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Schmoll :钻孔车间的盈利能力模式
I-Connect007团队采访了Burkle公司的Dick Crowe和Kurt Palmer及Schmoll Maschinen公司的Thomas Kunz,通过北美的一些新老工厂为例,共同探讨了 ...查看更多
宝鸡凌云万正电路板65.44%股权挂牌转让价格再下调
上海三毛5月28日发布公告,决定将宝鸡凌云万正电路板有限公司(以下简称“宝鸡凌云公司”)65.44%股权挂牌价格下调至人民币886.00万元,其余挂牌条件与首次挂牌条件保持一致 ...查看更多
【PCB工程】数字孪生技术应对尺寸微型化
至少在电子制造领域,产品是越小越好。多年来,驱使电子组件体积不断变小的原因有很多,而且这种趋势丝毫没有减退的迹象。电子产品制造商所要付出的代价并非微不足道,因为组装、检验、测试和质控的 ...查看更多
小型元器件的发展大前景
近日,I-Connect007编辑团队采访了Ray Prasad,探讨了驱动元器件尺寸不断变小的因素以及对行业发展趋势的看法。他还简述了当前要重点关注前端、印刷和成像制程的需求以及其中的限制因素。 ...查看更多
电子组装材料的主要供应商获得了Innolot / Loctite 90ISC合金的美国专利,可为高温应用提供高可靠性
2020年5月13日–电子组装材料的三大主要供应商麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)、汉高 (Henkel) 和贺利氏 (Herae ...查看更多